يشترى FDC2212QDNTRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDC2212QDNTRQ1
- رقم القطعة:
- FDC2212QDNTRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18438 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDC2212QDNTRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDC2212QDNTRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDC2212QDNTRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-WSON (4x4) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | I²C |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FDC2212QDNTRQ1 |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Capacitive |
| وصف: | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON |
| الحالي - توريد: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDC2212QDNTRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2212QDNTTQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | تحقيق |
|
AD9822JRSZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 28SSOP | تحقيق |
 |
RE46C152E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | تحقيق |
 |
MAX1452EAE+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | تحقيق |
|
XTR105U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20 MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | تحقيق |
 |
ADM1022ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | تحقيق |
|
MAX31855RASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers