يشترى FCP1206H392G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FCP1206H392G
- رقم القطعة:
- FCP1206H392G
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP FILM 3900PF 2% 50VDC 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12793 Pieces
- ورقة البيانات:
- FCP1206H392G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FCP1206H392G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FCP1206H392G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 50V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±2% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | FCP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FCP1206H392G |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.043" (1.09mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3900pF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| وصف: | CAP FILM 3900PF 2% 50VDC 1206 |
| مواسعة: | 3900pF |
| التطبيقات: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFCP1206H392G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers