يشترى FC0H473ZFTBR24 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FC0H473ZFTBR24
- رقم القطعة:
- FC0H473ZFTBR24
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18847 Pieces
- ورقة البيانات:
- FC0H473ZFTBR24.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FC0H473ZFTBR24 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FC0H473ZFTBR24 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| سلسلة: | FC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 399-10938-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FC0H473ZFTBR24 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| وصف موسع: | 47mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 50 Ohm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 50 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD |
| مواسعة: | 47mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFC0H473ZFTBR24
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | تحقيق |
 |
MAL219691222E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | تحقيق |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
PSHLR-0020C0-002R3 | NessCap Co Ltd | CAP 20F -10% +20% 2.3V T/H | تحقيق |
 |
ESHSR-0025C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 25F -10% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers