يشترى FBMH4516HM851NTV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FBMH4516HM851NTV
- رقم القطعة:
- FBMH4516HM851NTV
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18496 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FBMH4516HM851NTV.pdf2.FBMH4516HM851NTV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FBMH4516HM851NTV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FBMH4516HM851NTV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.177" L x 0.063" W (4.50mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | FB |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1806 (4516 Metric) |
| اسماء اخرى: | 587-3838-2 FC FB MH4516HM851NTV |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FBMH4516HM851NTV |
| مقاومة @ التردد: | 850 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.071" (1.80mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 100 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFBMH4516HM851NTV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FBMH4516HM851NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | تحقيق |
|
FBMH4525HM102NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | تحقيق |
|
FBMH4525HM162NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN | تحقيق |
|
FBMH4525HM102NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | تحقيق |
|
FBMH4532HM681-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 680 OHM 1812 1LN | تحقيق |
|
FBMH4525HM162NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN | تحقيق |
|
FBMH4532HM202-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 2 KOHM 1812 1LN | تحقيق |
|
FBMH4532HM132-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers