يشترى FBA04VA900BB-00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FBA04VA900BB-00
- رقم القطعة:
- FBA04VA900BB-00
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15715 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FBA04VA900BB-00.pdf2.FBA04VA900BB-00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FBA04VA900BB-00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FBA04VA900BB-00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.138" Dia x 0.354" L (3.50mm x 9.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | FB |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | FB FBA04VA900BB-00 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FBA04VA900BB-00 |
| مقاومة @ التردد: | 90 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 10 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 7A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFBA04VA900BB-00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FBA04VA900VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA900KF-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA900AB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA900NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA900KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA900BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 90 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA450BA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA600NA-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers