يشترى FA18NP01H822JNU06 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FA18NP01H822JNU06
- رقم القطعة:
- FA18NP01H822JNU06
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 8200PF 50V NP0 RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16228 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FA18NP01H822JNU06.pdf2.FA18NP01H822JNU06.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FA18NP01H822JNU06 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FA18NP01H822JNU06 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | FA |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FA18NP01H822JNU06 |
| قيادي نمط: | Formed Leads |
| تباعد الرصاص: | 0.098" (2.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| الميزات: | High Temperature |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 8200pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| وصف: | CAP CER 8200PF 50V NP0 RADIAL |
| مواسعة: | 8200pF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFA18NP01H822JNU06
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers