يشترى F970J476KBA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F970J476KBA
- رقم القطعة:
- F970J476KBA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP TANT 47UF 6.3V 10% 1411
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14454 Pieces
- ورقة البيانات:
- F970J476KBA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F970J476KBA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F970J476KBA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| سلسلة: | F97 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1411 (3528 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-8531-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | F970J476KBA |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.091" (2.30mm) |
| الميزات: | High Reliability |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 1 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 1411 |
| مواسعة: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF970J476KBA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F970J476MCA | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 2312 | تحقيق |
 |
F970J476MNC | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 2917 | تحقيق |
 |
F970J475MAA | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 6.3V 20% 1206 | تحقيق |
|
F970J476MCC | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 2312 | تحقيق |
 |
F970J476MBA | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 1411 | تحقيق |
|
F970J476KCC | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312 | تحقيق |
|
F970J476MNA | AVX Corporation | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers