يشترى F951C226MBAAQ2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F951C226MBAAQ2
- رقم القطعة:
- F951C226MBAAQ2
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP TANT 22UF 16V 20% 1210
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19216 Pieces
- ورقة البيانات:
- F951C226MBAAQ2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F951C226MBAAQ2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F951C226MBAAQ2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| سلسلة: | F95, Frameless™ |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 1411 (3528 Metric) |
| اسماء اخرى: | 493-2948-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | F951C226MBAAQ2 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 22µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 500 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 22UF 16V 20% 1210 |
| مواسعة: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF951C226MBAAQ2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F951C226MSAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 20% 1206 | تحقيق |
|
F951C226KAAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 10% 1206 | تحقيق |
|
F951C226MQAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 20% 1206 | تحقيق |
|
F951C226KSAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 10% 1206 | تحقيق |
 |
F951C226MTAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 20% 1210 | تحقيق |
|
F951C226KQAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 22UF 16V 10% 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers