يشترى F6QG2G140P2KA-J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F6QG2G140P2KA-J
- رقم القطعة:
- F6QG2G140P2KA-J
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FILTER SAW W-CDMA I &IV RX SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12839 Pieces
- ورقة البيانات:
- F6QG2G140P2KA-J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F6QG2G140P2KA-J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F6QG2G140P2KA-J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm) |
|---|---|
| سلسلة: | F6 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | 587-3345-2 PJ F6QG2G140P2KA-J |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | F6QG2G140P2KA-J |
| فقدان الإدراج: | 1.7dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.020" (0.50mm) |
| تردد - مركز: | 2.14GHz |
| وصف: | FILTER SAW W-CDMA I &IV RX SMD |
| عرض النطاق الترددي: | 60MHz |
| التطبيقات: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF6QG2G140P2KA-J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B39471B5040H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 468.0MHZ SMD | تحقيق |
 |
RF1400D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 433.92MHZ SM3838-8 | تحقيق |
 |
SF1189B | Murata Electronics North America | SAW FILTER | تحقيق |
 |
B39182B5110U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 1762.5MHZ SMD | تحقيق |
 |
B39351B5073Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 355.0MHZ SMD | تحقيق |
|
B39871B3570U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.39MHZ REMOTE SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers