يشترى F30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 5V @ 100mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 3000V (3kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 250ns |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -65°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | F30 |
| وصف موسع: | Diode Standard 3000V (3kV) 350mA Through Hole Axial |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 3KV 350MA AXIAL |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 250nA @ 1500V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 350mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 2.5pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers