يشترى F03B250V3-2-10A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F03B250V3-2-10A
- رقم القطعة:
- F03B250V3-2-10A
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE GOVT 250V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15246 Pieces
- ورقة البيانات:
- F03B250V3-2-10A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F03B250V3-2-10A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F03B250V3-2-10A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | F03B250V3-2/10A |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | F03B250V3-2-10A |
| وصف: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF03B250V3-2-10A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F03B250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V2-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V3-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V3A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V3-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-6-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V8-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V3-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
F03B250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers