يشترى EXV477M016A9MAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EXV477M016A9MAA
- رقم القطعة:
- EXV477M016A9MAA
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16123 Pieces
- ورقة البيانات:
- EXV477M016A9MAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EXV477M016A9MAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EXV477M016A9MAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.327" L x 0.394" W (8.30mm x 10.00mm) |
| حجم / البعد: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| سلسلة: | EXV |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 399-6736-2 XV477M016A9MAAKPLP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EXV477M016A9MAA |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | 160 mOhm |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.413" (10.50mm) |
| وصف موسع: | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD |
| مواسعة: | 470µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEXV477M016A9MAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EXV477M016A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 16VDC 1 | تحقيق |
|
EXV477M6R3S9MAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | تحقيق |
|
EXV477M6R3A9MAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | تحقيق |
|
EXV477M010A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 10VDC 1 | تحقيق |
|
EXV477M010S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 10VDC 1 | تحقيق |
|
EXV477M016S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 16VDC 1 | تحقيق |
|
EXV477M025S9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 25VDC 1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers