يشترى EVRT170EN1R0JE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EVRT170EN1R0JE
- رقم القطعة:
- EVRT170EN1R0JE
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18646 Pieces
- ورقة البيانات:
- EVRT170EN1R0JE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EVRT170EN1R0JE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EVRT170EN1R0JE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±400ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.004" Dia x 6.693" L (25.50mm x 170.00mm) |
| سلسلة: | Euro-Power |
| المقاومة (أوم): | 1 |
| السلطة (واتس): | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Tubular |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| تصاعد ميزة: | Brackets (not included) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EVRT170EN1R0JE |
| قيادي نمط: | Solder Lugs |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 200W |
| تركيب: | Wirewound |
| طلاء، نوع السكن: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEVRT170EN1R0JE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EVRT170ENR22KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.22 OHM 10% 200W | تحقيق |
 |
EVRT170ENR10KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.1 OHM 10% 200W | تحقيق |
 |
EVRT170EN2R2JE | Ohmite | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 200W | تحقيق |
 |
EVRT170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | تحقيق |
 |
EVRT170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 200W | تحقيق |
 |
UAL5-50RF8 | Riedon | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 7.5W | تحقيق |
 |
EVRT170ENR47KE | Ohmite | RES CHAS MNT 0.47 OHM 10% 200W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers