يشترى EVFL170EN470JE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EVFL170EN470JE
- رقم القطعة:
- EVFL170EN470JE
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16623 Pieces
- ورقة البيانات:
- EVFL170EN470JE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EVFL170EN470JE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EVFL170EN470JE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±260ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| سلسلة: | Euro-Power |
| المقاومة (أوم): | 470 |
| السلطة (واتس): | 160W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Tubular |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| تصاعد ميزة: | Brackets, Termination |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EVFL170EN470JE |
| قيادي نمط: | Solder Lugs |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W |
| تركيب: | Wirewound |
| طلاء، نوع السكن: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEVFL170EN470JE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W | تحقيق |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | تحقيق |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | تحقيق |
|
EVFL170EN4K7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W | تحقيق |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | تحقيق |
|
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers