يشترى ES1022SI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ES1022SI
- رقم القطعة:
- ES1022SI
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC CONTROLLER HOT SWAP 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18997 Pieces
- ورقة البيانات:
- ES1022SI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ES1022SI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ES1022SI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 24 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 3.3 V ~ 24 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | Enpirion® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 544-3032-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ES1022SI |
| وصف موسع: | Power Supply Controller Power Supply Sequencer 14-SOIC |
| وصف: | IC CONTROLLER HOT SWAP 14SOIC |
| الحالي - توريد: | 286µA |
| التطبيقات: | Power Supply Sequencer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لES1022SI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX16051ETI+T | Maxim Integrated | IC POWER MONITR/SEQUENCER 28TQFN | تحقيق |
 |
S-8425AAGFT-TB-U | SII Semiconductor Corporation | IC POWER SUPPLY SWITCHING 8TSSOP | تحقيق |
 |
NJM2103D | NJR Corporation/NJRC | IC POWER SUPPLY SUPERVISOR 8DIP | تحقيق |
 |
LM3880MF-1AA | Texas Instruments | IC PWR SUPPLY SEQUENCER SOT23-6 | تحقيق |
 |
NCP4354BDR2G | ON Semiconductor | IC SECONDARY CTLR SMPS | تحقيق |
|
UC2543NG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP | تحقيق |
 |
ES1020QI | Altera | IC CONTROLLER SEQUENCING 24QFN | تحقيق |
|
ADM1166ACPZ | Analog Devices Inc. | IC SEQUENCER/SUPERVISOR 40LFCSP | تحقيق |
|
ES1021QI | Altera | IC CTRLR HOT SWAP QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers