يشترى EPXA1F484C2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPXA1F484C2
- رقم القطعة:
- EPXA1F484C2
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16543 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EPXA1F484C2.pdf2.EPXA1F484C2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPXA1F484C2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPXA1F484C2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 484-FBGA (23x23) |
| سرعة: | 200MHz |
| سلسلة: | Excalibur™ |
| SRAM بايت برنامج: | 32K |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 484-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EPXA1F484C2 |
| السطح البيني: | EBI/EMI, UART/USART |
| إف بي جي إيه SRAM: | - |
| FPGA غيتس: | 100K |
| خلايا FPGA الأساسية: | 4160 |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA |
| SRAM بايت البيانات: | 16K |
| النواة نوع: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPXA1F484C2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | تحقيق |
|
EPXA1F484C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | تحقيق |
|
EPXA1F484C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | تحقيق |
|
EPXA1F484I2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | تحقيق |
 |
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | تحقيق |
 |
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | تحقيق |
|
EPXA1F484C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | تحقيق |
|
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | تحقيق |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers