يشترى EPM2210F324A5N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPM2210F324A5N
- رقم القطعة:
- EPM2210F324A5N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19574 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPM2210F324A5N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPM2210F324A5N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي - الداخلية: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-FBGA (19x19) |
| سلسلة: | MAX® II |
| برمجة نوع: | In System Programmable |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 324-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد Macrocells: | 1700 |
| عدد من عناصر المنطق / بنات: | 2210 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 272 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EPM2210F324A5N |
| وصف: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| تأخر الوقت طن يوميا (1) ماكس: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPM2210F324A5N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210F324C4 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324C3 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
|
EPM2210F324C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers