يشترى EPF81188AQC208-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPF81188AQC208-3
- رقم القطعة:
- EPF81188AQC208-3
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 148 I/O 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18483 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EPF81188AQC208-3.pdf2.EPF81188AQC208-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPF81188AQC208-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPF81188AQC208-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
| سلسلة: | FLEX 8000 |
| حزمة / كيس: | 208-BQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 1008 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 126 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 148 |
| عدد من غيتس: | 12000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EPF81188AQC208-3 |
| وصف: | IC FPGA 148 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPF81188AQC208-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF81188ARI240-4 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240RQFP | تحقيق |
 |
EPF81188AQC208-4 | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
EPF81188AQC240-3 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF81188AQC240-4 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF81188ARC240-4 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240RQFP | تحقيق |
|
EPF81188AQC240-2 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF81188AQC208-2 | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | تحقيق |
|
EPF81188ARC240-4AA | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EPF81188ARC240-3 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240RQFP | تحقيق |
|
EPF81188ARC240-2 | Altera | IC FPGA 184 I/O 240RQFP | تحقيق |
|
EPF81188AQI208-4 | Altera | IC FPGA 148 I/O 208QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers