يشترى EPF6024ABC256-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPF6024ABC256-3
- رقم القطعة:
- EPF6024ABC256-3
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 218 I/O 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13152 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EPF6024ABC256-3.pdf2.EPF6024ABC256-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPF6024ABC256-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPF6024ABC256-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA (27x27) |
| سلسلة: | FLEX 6000 |
| حزمة / كيس: | 256-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 1960 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 196 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 218 |
| عدد من غيتس: | 24000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EPF6024ABC256-3 |
| وصف: | IC FPGA 218 I/O 256BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPF6024ABC256-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6024ATC144-1N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
EPF6024ABC256-1 | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | تحقيق |
 |
EPF6024AQC240-3N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF6024ABC256-2N | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | تحقيق |
|
EPF6024ABC256-2 | Altera | IC FPGA 218 I/O 256BGA | تحقيق |
|
EPF6024ATC144-3N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
EPF6024ATC144-1 | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | تحقيق |
 |
EPF6024AQI208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
EPF6024AQC240-3 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | تحقيق |
 |
EPF6024AFC256-1 | Altera | IC FPGA 219 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EPF6024AQC208-1 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
EPF6024AQC240-2N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF6024AQC208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers