يشترى EP4CE6F17C9L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP4CE6F17C9L
- رقم القطعة:
- EP4CE6F17C9L
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 179 I/O 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13376 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP4CE6F17C9L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP4CE6F17C9L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 276480 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FBGA (17x17) |
| سلسلة: | Cyclone® IV E |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 6272 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 392 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 179 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EP4CE6F17C9L |
| وصف: | IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP4CE6F17C9L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CE6F17C8LN | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17I7 | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C9LN | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C8N | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17I8LN | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C6N | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C8L | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C6 | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17I7N | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17I8L | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17A7N | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C7 | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C8 | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
EP4CE6F17C7N | Altera | IC FPGA 179 I/O 256FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers