يشترى EP2S180F1508C4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP2S180F1508C4
- رقم القطعة:
- EP2S180F1508C4
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16522 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP2S180F1508C4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP2S180F1508C4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 9383040 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1508-FBGA (30x30) |
| سلسلة: | Stratix® II |
| حزمة / كيس: | 1508-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 544-1416 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 179400 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 8970 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 1170 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EP2S180F1508C4 |
| وصف: | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP2S180F1508C4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2S180F1508C5N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508I4N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508C3N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508I4 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508C3 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508C5 | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2S180F1508C4N | Altera | IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers