يشترى EP2A70F1508C9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP2A70F1508C9
- رقم القطعة:
- EP2A70F1508C9
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14157 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP2A70F1508C9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP2A70F1508C9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 1146880 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1508-FBGA (30x30) |
| سلسلة: | APEX II |
| حزمة / كيس: | 1508-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 67200 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 6720 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 1060 |
| عدد من غيتس: | 5250000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EP2A70F1508C9 |
| وصف: | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP2A70F1508C9
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2A70F1508C8ES | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70F1508C7 | Altera | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA | تحقيق |
 |
EP2A70F1736C9 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EP2A70F1020C8 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70F1736C8 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70F1508C8 | Altera | IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA | تحقيق |
|
EP2A70F1020C9 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70F1736C7 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70F1020C7 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP2A70B652C8 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers