يشترى EP20K200CB652C7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP20K200CB652C7
- رقم القطعة:
- EP20K200CB652C7
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17903 Pieces
- ورقة البيانات:
- EP20K200CB652C7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP20K200CB652C7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP20K200CB652C7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 106496 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 652-BGA (45x45) |
| سلسلة: | APEX-20KC® |
| حزمة / كيس: | 652-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 8320 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 832 |
| عدد من غيتس: | 526000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EP20K200CB652C7 |
| وصف: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP20K200CB652C7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200CB652C9 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EP20K200BC484-1X | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP20K200CB652C7ES | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200CB652C8 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
EP20K200BC356-3 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | تحقيق |
|
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-4 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | تحقيق |
|
EP20K200FC484-3 | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | تحقيق |
|
EP20K200EBC356-3 | Altera | IC FPGA 271 I/O 356BGA | تحقيق |
 |
EP20K200EQI240-2N | Altera | IC FPGA 168 I/O 240QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers