يشترى EMZ8T2R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EMZ8T2R
- رقم القطعة:
- EMZ8T2R
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 50V/12V 6EMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17646 Pieces
- ورقة البيانات:
- EMZ8T2R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EMZ8T2R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EMZ8T2R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V, 12V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 400mV @ 5mA, 50mA / 250mV @ 10mA, 200mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | EMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-563, SOT-666 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EMZ8T2R |
| تردد - تحول: | 180MHz, 260MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V, 12V 150mA, 500mA 180MHz, 260MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 50V/12V 6EMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 1mA, 6V / 270 @ 10mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA, 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEMZ8T2R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JAN2N2060L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.5A TO78 | تحقيق |
 |
PMBT3946YPN,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6TSSOP | تحقيق |
 |
XN0160200L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.5A MINI5 | تحقيق |
 |
UMX1NTN | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT | تحقيق |
|
JANTXV2N2919 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | تحقيق |
|
BC857BDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers