يشترى EMF22T2R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EMF22T2R
- رقم القطعة:
- EMF22T2R
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN PREBIAS/NPN 0.15W EMT6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17268 Pieces
- ورقة البيانات:
- EMF22T2R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EMF22T2R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EMF22T2R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V, 12V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 10mA, 200mA |
| نوع الترانزستور: | 1 NPN Pre-Biased, 1 NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | EMT6 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 10k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 10k |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-563, SOT-666 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EMF22T2R |
| تردد - تحول: | 250MHz, 320MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN Pre-Biased, 1 NPN 50V, 12V 100mA, 500mA 250MHz, 320MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| وصف: | TRANS NPN PREBIAS/NPN 0.15W EMT6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 30 @ 5mA, 5V / 270 @ 10mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA, 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEMF22T2R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RN1908FE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ES6 | تحقيق |
 |
UP0411200L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL PNP SSMINI6 | تحقيق |
 |
PQMD12Z | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.35W 6DFN | تحقيق |
 |
EMH6T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers