يشترى EMF18XV6T5G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EMF18XV6T5G
- رقم القطعة:
- EMF18XV6T5G
- وصف:
- TRANS NPN PREBIAS/PNP SOT563
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18642 Pieces
- ورقة البيانات:
- EMF18XV6T5G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EMF18XV6T5G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EMF18XV6T5G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V, 60V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 250mV @ 300µA, 10mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-563 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 47k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 47k |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-563, SOT-666 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EMF18XV6T5G |
| تردد - تحول: | 140MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP 50V, 60V 100mA 140MHz 500mW Surface Mount SOT-563 |
| وصف: | TRANS NPN PREBIAS/PNP SOT563 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 80 @ 5mA, 10V / 120 @ 1mA, 6V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEMF18XV6T5G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RN2902,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W US6 | تحقيق |
 |
RN1704JE(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ESV | تحقيق |
 |
NSBC114YDXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.5W SOT563 | تحقيق |
 |
IMD9AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W SMT6 | تحقيق |
 |
UMH6NTR | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers