يشترى EL5724IRE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EL5724IRE
- رقم القطعة:
- EL5724IRE
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17253 Pieces
- ورقة البيانات:
- EL5724IRE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EL5724IRE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EL5724IRE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-HTSSOP |
| معدل الانحراف: | 15 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EL5724IRE |
| وصف: | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP |
| الحالي - توريد: | 8.3mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 140mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEL5724IRE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | تحقيق |
|
EL5724IRE-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | تحقيق |
|
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | تحقيق |
 |
SN10502DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | تحقيق |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | تحقيق |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers