يشترى EL1881CN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EL1881CN
- رقم القطعة:
- EL1881CN
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12410 Pieces
- ورقة البيانات:
- EL1881CN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EL1881CN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EL1881CN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Synchronous Separator |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EL1881CN |
| وصف: | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP |
| التطبيقات: | Drivers, Communications, PCMCIA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEL1881CN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL1881CSZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1883IS | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1881CSZ-T7A | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | تحقيق |
|
EL1881CS-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1881CS-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1881CS | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1883ISZ-T7 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | تحقيق |
|
EL1881CSZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | تحقيق |
|
EL1883IS-T13 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | تحقيق |
|
EL1883IS-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1883ISZ-T13 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | تحقيق |
|
EL1881CSZ-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
|
EL1883ISZ-T7A | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | تحقيق |
|
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers