يشترى EKMH451VNN331MA40W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EKMH451VNN331MA40W
- رقم القطعة:
- EKMH451VNN331MA40W
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16506 Pieces
- ورقة البيانات:
- EKMH451VNN331MA40W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EKMH451VNN331MA40W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EKMH451VNN331MA40W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 450V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | KMH |
| تموج الحالي: | 1.38A @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EKMH451VNN331MA40W |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.575" (40.00mm) |
| وصف موسع: | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 753 mOhm @ 120Hz |
| وصف: | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP |
| مواسعة: | 330µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEKMH451VNN331MA40W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EKMH451VNN331MR50W | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
EKMH451VNN331MR50S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
EKMH451VNN331MR50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
EKMH451VNN331MA40S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
EKMH451VNN331MA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
EKMH451VNN391MA45T | United Chemi-Con | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers