يشترى EGLXT973QCA3V-873168 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EGLXT973QCA3V-873168
- رقم القطعة:
- EGLXT973QCA3V-873168
- الصانع:
- Cortina Systems (Inphi)
- وصف:
- IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19006 Pieces
- ورقة البيانات:
- EGLXT973QCA3V-873168.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EGLXT973QCA3V-873168 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EGLXT973QCA3V-873168 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-PQFP (20x20) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | Ethernet |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 3/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EGLXT973QCA3V-873168 |
| وصف موسع: | 3/2 Transceiver Full Ethernet 100-PQFP (20x20) |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP |
| معدل البيانات: | 100Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEGLXT973QCA3V-873168
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EGLXT973QEA3V-873108 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-QFP | تحقيق |
 |
MAX13052ASA+ | Maxim Integrated | IC TRANSCEIVER CAN HS 8-SOIC | تحقيق |
 |
EGLXT973QCA3V-873178 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH COMM 100-MQFP | تحقيق |
 |
EGLXT973QEA3V-873181 | Inphi Corporation | IC TXRX 2PORT ETH EXT 100-MQFP | تحقيق |
 |
TJA1051T/3,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC | تحقيق |
|
MAX3081CSA+T | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 10MBPS 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX3245EETX+G071 | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 1MBPS SD 36TQFN | تحقيق |
|
MAX3225EEAP+ | Maxim Integrated | IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 20-SSOP | تحقيق |
 |
TRS213CDW | Texas Instruments | IC DVR/RCVR RS232 ESD 28SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers