يشترى EFD01EF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFD01EF
- رقم القطعة:
- EFD01EF
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- MODULE SCR/DIODE 50A 380VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18671 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EFD01EF.pdf2.EFD01EF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFD01EF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFD01EF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 1000V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 2.5V |
| بناء: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع الجزء رقم: | EFD01EF |
| وصف موسع: | SCR Module 1000V 50A (DC) Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Chassis Mount Module |
| وصف: | MODULE SCR/DIODE 50A 380VAC |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 50A (DC) |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 400A @ 60Hz |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFD01EF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKV91/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 95A ADD-A-PAK | تحقيق |
 |
T720104504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 1000V 450A | تحقيق |
 |
EFD01FF | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 50A 480VAC | تحقيق |
 |
VWO140-14IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 1400V V2-PACK | تحقيق |
 |
MSTC110-08 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DOUBLER 110A SF1 | تحقيق |
|
EFD01GF | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 50A 530VAC | تحقيق |
 |
MCC72-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | تحقيق |
 |
VS-P123 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR HY-BRIDGE 800V 25A PACE-PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers