يشترى EDLF474B5R5C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EDLF474B5R5C
- رقم القطعة:
- EDLF474B5R5C
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17157 Pieces
- ورقة البيانات:
- EDLF474B5R5C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EDLF474B5R5C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EDLF474B5R5C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| سلسلة: | F |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EDLF474B5R5C |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.374" (9.50mm) |
| وصف موسع: | 470mF (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 75 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEDLF474B5R5C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-RG0V155VN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | تحقيق |
 |
PHB-5R0H255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691114E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 5.6V T/H | تحقيق |
 |
EEC-F5R5H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EDLF473A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers