يشترى EDB1332BDBH-1DIT-F-D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EDB1332BDBH-1DIT-F-D
- رقم القطعة:
- EDB1332BDBH-1DIT-F-D
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14428 Pieces
- ورقة البيانات:
- EDB1332BDBH-1DIT-F-D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EDB1332BDBH-1DIT-F-D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EDB1332BDBH-1DIT-F-D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 134-VFBGA (10x11.5) |
| سرعة: | 533MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 134-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Gb (32M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EDB1332BDBH-1DIT-F-D |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEDB1332BDBH-1DIT-F-D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDBH-1DIT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDPC-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ FBGA | تحقيق |
 |
EDB1332BDPA-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 168WFBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDBH-1DAAT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ 134FBGA | تحقيق |
|
EDB1332BDPC-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 533MHZ FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers