يشترى ECL083-300E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ECL083-300E
- رقم القطعة:
- ECL083-300E
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE MV CL-14 8.3KV 300E
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15329 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ECL083-300E.pdf2.ECL083-300E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ECL083-300E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ECL083-300E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 8300V (8.3kV) |
| حجم / البعد: | 0.827" L x 0.118" W (21.00mm x 3.00mm) |
| سلسلة: | - |
| وقت الاستجابة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ECL083-300E |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| الميزات: | - |
| وصف: | FUSE MV CL-14 8.3KV 300E |
| التصويت الحالي: | 300A |
| صف مدرسي: | E |
| كسر القدرات @ الفولطية: | 50kA |
| الموافقات: | - |
| التطبيقات: | Transformer Protection |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لECL083-300E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ECL083-250E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 250E | تحقيق |
|
ECL083-80E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 80E | تحقيق |
|
ECL083-200E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 200E | تحقيق |
|
ECL083-150E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 150E | تحقيق |
|
ECL083-100E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 100E | تحقيق |
|
ECL083-175E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 175E | تحقيق |
|
ECL083-125E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 125E | تحقيق |
|
ECL083-350E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 350E | تحقيق |
|
ECL083-65E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 65E | تحقيق |
 |
IDSR008.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/VDC CYL | تحقيق |
 |
DFJ-450 | Eaton | FUSE CRTRDGE 450A 600VAC/450VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers