يشترى EC3H02BA-TL-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EC3H02BA-TL-H
- رقم القطعة:
- EC3H02BA-TL-H
- وصف:
- TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19196 Pieces
- ورقة البيانات:
- EC3H02BA-TL-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EC3H02BA-TL-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EC3H02BA-TL-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 10V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-ECSP1006 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-XFDFN |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1dB @ 1GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EC3H02BA-TL-H |
| ربح: | 8.5dB |
| تردد - تحول: | 7GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 10V 70mA 7GHz 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| وصف: | TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 20mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEC3H02BA-TL-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPR-002729-170M00 | M/A-Com Technology Solutions | 170W 2.7-3.1 GHZ 100US/10% | تحقيق |
 |
BF240_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 40V 50MA TO-92 | تحقيق |
|
MPSH17_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | تحقيق |
|
KSC2757YMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
NESG2101M05-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M05 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers