يشترى E81D161VNN331MQ25N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
E81D161VNN331MQ25N
- رقم القطعة:
- E81D161VNN331MQ25N
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 330UF 160V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19141 Pieces
- ورقة البيانات:
- E81D161VNN331MQ25N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل E81D161VNN331MQ25N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك E81D161VNN331MQ25N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | 81D |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | E81D161VNN331MQ25N |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM 330UF 160V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لE81D161VNN331MQ25N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
E81D161VNN102MQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1000UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D161VNN122MA35N | United Chemi-Con | CAP ALUM 1200UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D161VNN222MA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D161VNN122MA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1200UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D161VNN331MQ25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D161VND532MB63W | United Chemi-Con | CAP ALUM 5300UF 160V RADIAL | تحقيق |
|
E81D160VNN153MQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 16V RADIAL | تحقيق |
|
E81D160VNN333MA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 33000UF 16V RADIAL | تحقيق |
|
E81D160VNN223MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 22000UF 16V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers