يشترى E74D350LPN113MA67M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
E74D350LPN113MA67M
- رقم القطعة:
- E74D350LPN113MA67M
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 11000UF 35V SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12329 Pieces
- ورقة البيانات:
- E74D350LPN113MA67M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل E74D350LPN113MA67M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك E74D350LPN113MA67M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | U74D |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | E74D350LPN113MA67M |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM 11000UF 35V SCREW |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لE74D350LPN113MA67M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D350LPN143MA79N | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN143MA80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350HPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350HPN363MC92N | United Chemi-Con | CAP ALUM 36000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN902WAA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 9000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350HPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | تحقيق |
 |
E74D350LPN482MA41M | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN303MAE3N | United Chemi-Con | CAP ALUM 30000UF 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN482MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | تحقيق |
|
E74D350LPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers