يشترى E74D250HPN103MCA5N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
E74D250HPN103MCA5N
- رقم القطعة:
- E74D250HPN103MCA5N
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 10000UF 25V SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17133 Pieces
- ورقة البيانات:
- E74D250HPN103MCA5N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل E74D250HPN103MCA5N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك E74D250HPN103MCA5N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | U74D |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | E74D250HPN103MCA5N |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لE74D250HPN103MCA5N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D250LPN183MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 18000UF 25V SCREW | تحقيق |
|
E74D250LPN103MA48M | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW | تحقيق |
|
E74D250LPN233MA80N | United Chemi-Con | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | تحقيق |
|
E74D280VGS103MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 28V SCREW | تحقيق |
|
E74D250LPN233MA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | تحقيق |
|
E74D251HPN302TCA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3000UF 250V SCREW | تحقيق |
 |
MAL213491223E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
|
E74D250LGN772MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 7700UF 25V SCREW | تحقيق |
|
E74D201LPN132UA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 1300UF 200V SCREW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers