يشترى DZ3X056D0L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DZ3X056D0L
- رقم القطعة:
- DZ3X056D0L
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- DIODE ZENER ARRAY 5.6V MINI3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15334 Pieces
- ورقة البيانات:
- DZ3X056D0L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DZ3X056D0L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DZ3X056D0L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - زينر (الإسمي) (فز): | 5.6V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1V @ 10mA |
| تسامح: | ±5% |
| تجار الأجهزة حزمة: | Mini3-G3-B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DZ3X056D0L |
| مقاومة (ماكس) (Zzt): | 40 Ohm |
| وصف موسع: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW ±5% Mini3-G3-B |
| وصف: | DIODE ZENER ARRAY 5.6V MINI3 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 500nA @ 2.5V |
| ترتيب: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDZ3X056D0L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZX84C5V6S-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT363 | تحقيق |
 |
AZ23B6V8-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | تحقيق |
 |
DZ3X062D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 6.2V MINI3 | تحقيق |
 |
BZB784-C8V2,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SOT323 | تحقيق |
|
MMBZ5225BTS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3V SOT363 | تحقيق |
|
BZX84C9V1TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 9.1V SOT363 | تحقيق |
|
DZ3X068D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 6.8V MINI3 | تحقيق |
|
AZ23C6V2-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers