يشترى DZ2700BEZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DZ2700BEZ
- رقم القطعة:
- DZ2700BEZ
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13673 Pieces
- ورقة البيانات:
- DZ2700BEZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DZ2700BEZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DZ2700BEZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | DZ27BE |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DZ2700BEZ |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuse; Diazed |
| وصف: | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE |
| الإكسسوارات نوع: | Gauge Ring, Blue |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDZ2700BEZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2839279 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | تحقيق |
 |
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | تحقيق |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | تحقيق |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | تحقيق |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | تحقيق |
 |
TI1500 | Eaton | TRIP INDICATOR 1500V 120.8MM | تحقيق |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | تحقيق |
|
2A1918-1 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 60A | تحقيق |
|
00970035Z | Littelfuse Inc. | FUSEPULLER MINI | تحقيق |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | تحقيق |
|
GV2G05 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | تحقيق |
 |
03450101HX020 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB GREY 3AG | تحقيق |
 |
4311.9601 | Schurter Inc. | BLANK COVER HN 14.103 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers