يشترى DSPIC33EP32MC502T-I/SS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSPIC33EP32MC502T-I/SS
- رقم القطعة:
- DSPIC33EP32MC502T-I/SS
- وصف:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18140 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DSPIC33EP32MC502T-I/SS.pdf2.DSPIC33EP32MC502T-I/SS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSPIC33EP32MC502T-I/SS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSPIC33EP32MC502T-I/SS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOP |
| سرعة: | 70 MIPs |
| سلسلة: | dsPIC™ 33EP |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2K x 16 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (10.7K x 24) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 21 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DSPIC33EP32MC502T-I/SS |
| وصف موسع: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 32KB (10.7K x 24) FLASH 28-SSOP |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SSOP |
| محولات البيانات: | A/D 6x10b/12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | CAN, I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC33EP32MC502T-I/SS
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers