يشترى DSPB56374AEC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSPB56374AEC
- رقم القطعة:
- DSPB56374AEC
- وصف:
- IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14043 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSPB56374AEC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSPB56374AEC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSPB56374AEC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.25V |
| اكتب: | Audio Processor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 52-LQFP (10x10) |
| سلسلة: | DSP56K/Symphony |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 52-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 54kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (84 kB) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DSPB56374AEC |
| السطح البيني: | Host Interface, I²C, SAI, SPI |
| وصف: | IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP |
| أسعار مدار الساعة: | 150MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPB56374AEC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSPB56374AFC | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56371AF180 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56371AF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56374AE | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56362AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56367AG150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56721AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56364AF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 100MHZ 100-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56366AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers