يشترى DSP56321VF200R2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSP56321VF200R2
- رقم القطعة:
- DSP56321VF200R2
- وصف:
- IC DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12439 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSP56321VF200R2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSP56321VF200R2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSP56321VF200R2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.60V |
| اكتب: | Fixed Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-MAPBGA (15x15) |
| سلسلة: | DSP56K/Symphony |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 196-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 576kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (576 B) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DSP56321VF200R2 |
| السطح البيني: | Host Interface, SSI, SCI |
| وصف: | IC DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA |
| أسعار مدار الساعة: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSP56321VF200R2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSP56321VF220 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 220MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VL200R2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VL220 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 220MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VF200 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56321VL200 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 200MHZ 196MAPBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers