يشترى DSD1608PAHR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSD1608PAHR
- رقم القطعة:
- DSD1608PAHR
- الصانع:
- وصف:
- IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12065 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSD1608PAHR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSD1608PAHR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSD1608PAHR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V, 5V |
| اكتب: | DAC, Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 52-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 200k |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 52-TQFP |
| اسماء اخرى: | DSD1608PAHRG4 DSD1608PAHRG4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DSD1608PAHR |
| وصف موسع: | DAC, Audio 24 bit 200k DSD, PCM 52-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP |
| واجهة البيانات: | DSD, PCM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSD1608PAHR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX127AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | تحقيق |
 |
AD1940YSTZ | Analog Devices Inc. | IC DSP AUDIO 16CH/28BIT 48-LQFP | تحقيق |
 |
CS4396-KSZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 24BIT SRL 192KHZ 28-SOIC | تحقيق |
|
AD7608BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC DAS W/ADC 18BIT 8CH 64LQFP | تحقيق |
|
DSD1608PAH | Texas Instruments | IC DAC 8CH CMOS MONO 52-TQFP | تحقيق |
 |
MAX11301GTL+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT 21PORT I2C 40TQFN | تحقيق |
|
MAX199BEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 8CH 28-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers