يشترى DS92LX1622SQE/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS92LX1622SQE/NOPB
- رقم القطعة:
- DS92LX1622SQE/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC SER/DESER 10-50MHZ 40WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12382 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS92LX1622SQE/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS92LX1622SQE/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS92LX1622SQE/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-WQFN (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Channel Link III (LVCMOS) |
| اسماء اخرى: | DS92LX1622SQE/NOPBDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 16 |
| عدد من المدخلات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS92LX1622SQE/NOPB |
| نوع المدخلات: | Channel Link III (CML) |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 800Mbps Deserializer 1 Input 16 Output 40-WQFN (6x6) |
| وصف: | IC SER/DESER 10-50MHZ 40WQFN |
| معدل البيانات: | 800Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS92LX1622SQE/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | تحقيق |
|
DS92LX1621SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN | تحقيق |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | تحقيق |
|
DS92LX1621SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN | تحقيق |
|
DS92LX1621SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-50MHZ 32WQFN | تحقيق |
|
DS92LX1622SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | تحقيق |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers