يشترى DS91M125TMA/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS91M125TMA/NOPB
- رقم القطعة:
- DS91M125TMA/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15687 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS91M125TMA/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS91M125TMA/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS91M125TMA/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| الناتج: | MLVDS |
| اسماء اخرى: | DS91M125TMANOPB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 x 1:4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS91M125TMA/NOPB |
| إدخال: | CML, LVDS, LVPECL, MLVDS |
| وصف موسع: | Buffer, Multiplexer 1 x 1:4 Channel 250Mbps 16-SOIC |
| وصف: | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC |
| وقت التأخير: | 5.5ns |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 250Mbps |
| الحالي - توريد: | 67mA |
| السعة - الإدخال: | 5pF |
| التطبيقات: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS91M125TMA/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS91M125TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M124TMA | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M124TMAX | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M124TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M125TMAX | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M125TMA | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
DS91M124TMA/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers