يشترى DS90UA101TRTVRQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS90UA101TRTVRQ1
- رقم القطعة:
- DS90UA101TRTVRQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 32-WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19099 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS90UA101TRTVRQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS90UA101TRTVRQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS90UA101TRTVRQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-WQFN (5x5) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | FPD-Link III, LVDS |
| اسماء اخرى: | 296-40100-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| عدد من المدخلات: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS90UA101TRTVRQ1 |
| نوع المدخلات: | LVCMOS |
| وظيفة: | Serializer |
| وصف موسع: | 600Mbps Serializer 4 Input 1 Output 32-WQFN (5x5) |
| وصف: | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 32-WQFN |
| معدل البيانات: | 600Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS90UA101TRTVRQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS90UA102TRHSJQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 48WQFN | تحقيق |
|
DS90UA101TRTVJQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 32WQFN | تحقيق |
|
SCAN25100TYA/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP | تحقيق |
|
DS90UA101TRTVTQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 32WQFN | تحقيق |
|
DS90UA102TRHSTQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 48WQFN | تحقيق |
|
DS90UA102TRHSRQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 48-WQFN | تحقيق |
|
SN65LV1021DBR | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers