يشترى DS34S108GN+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS34S108GN+
- رقم القطعة:
- DS34S108GN+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TRANSPORT TDM 484BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16152 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS34S108GN+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS34S108GN+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS34S108GN+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 484-TEBGA (23x23) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 484-BGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS34S108GN+ |
| وصف موسع: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| وصف: | IC TRANSPORT TDM 484BGA |
| التطبيقات: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS34S108GN+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | تحقيق |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | تحقيق |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | تحقيق |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | تحقيق |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | تحقيق |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | تحقيق |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | تحقيق |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | تحقيق |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | تحقيق |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers