يشترى DS3163N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3163N
- رقم القطعة:
- DS3163N
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12994 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3163N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3163N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3163N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | PHY Transceiver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 400-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 400-BBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3163N |
| وصف موسع: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| وصف: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| التطبيقات: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3163N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | تحقيق |
|
MAX4866LEUT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP LV 5.8V SOT23-6 | تحقيق |
 |
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | تحقيق |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | تحقيق |
 |
NBSG16VSMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | تحقيق |
 |
MAX4864LELT+ | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V 6-UDFN | تحقيق |
 |
CAP005DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 1500NF 8-SOIC | تحقيق |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | تحقيق |
 |
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers