يشترى DS3112N+W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3112N+W
- رقم القطعة:
- DS3112N+W
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12791 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3112N+W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112N+W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112N+W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3112N+W |
| السطح البيني: | Parallel/Serial |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| وصف: | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA |
| الحالي - توريد: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3112N+W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79128KVCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 128CH 128TQF | تحقيق |
 |
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | تحقيق |
 |
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | تحقيق |
 |
BGT60E6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC V-BAND RADIO EWLC SMD | تحقيق |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | تحقيق |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | تحقيق |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
 |
TP3406N/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 20PLCC | تحقيق |
|
MT8966AS1 | Microsemi Corporation | IC CODEC U-LAW CCITT PCM 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers